직무 · 삼성전자 / 패키지개발
기계공학 전공이고 CFD 기반 열유체 연구 경험이 있습니다. Fluent로 유동/열 해석을 했는데, 반도체 직무 준비할 때 이 경험을 패키지개발(열관리/thermal simulation) 쪽으로 엮는 게 나은지, 아니면 공정기술 쪽으로 준비하는 게 나은지 궁금합니다.
2026.03.09
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안녕하세요. 반도체 분야로 지원을 준비 중인데, 이력서의 대외활동 항목에 직무와 직접 관련이 없는 활동도 작성하는 게 좋을지 고민입니다. 예를 들어 학회 활동이나 학부연구생 경험이 있는데, 이는 반도체보다는 통신 분야와 관련이 있습니다. 다만 지원 분야가 Test 직무라 신호처리 등과 연관 지어 설명할 수는 있을 것 같은데, 반도체 환경에서 진행한 경험은 아니라서 고민됩니다. 이 경우 연관성이 약하면 제외하는 게 더 나은지, 아니면 어느 정도라도 연결해서 적는 게 좋은지 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. 이건 현직자의 의견이 꼭 필요한 것 같아서 질문 드립니다. 대학원에서 방대한 양의 소자 사이클링 데이터를 다루다가, 이를 자동으로 분석해주는 프로그램을 파이썬으로 개발해서 수기로 할 때보다 소요 시간을 대폭 줄인 경험이 있습니다. 이를 통계 자료화해서 소자 특성을 연구했습니다. 패키지개발 직무에 지원하려하는데 이런 역량과 태도가 해당 직무에 특별히 도움이 되는 지점이 있을까요? 데이터는 어디에서나 다루니 전반적으로 좋은 경험인 것 같긴한데, 이를 통해 직무적합성을 어필할 수 있을지 궁금합니다.
안녕하세요 전기전자공학 전공하고 외국계 반도체 기업에서 칩레벨 불량분석, 보드레벨 관련 일을 하였습니다. 삼성전자 LSI에 도전하고 싶은데요, EMC SI/PI 쪽으로 관심이 있습니다. 혹시 제 역량이 경쟁력 있을지, 무엇이 부족할지 피드백주시면 감사하겠습니다. 학부 때는 LNA회로설계, S parameter, 임피던스 매칭, cadence 활용, 학부 프로젝트로 ring osc 등을 설계 통신과목에서 모두 우수한 성적 (Time domain, Freq domain, FFT 이해) 졸업연구로 머신러닝을 활용한 통신시스템 설계 경력으로는 여러가지 아날로그 반도체를 다루었고, PM, GM 튜닝, EMI, EMC 노이즈 절감, DCDC scheme 분석, SerDes MIPI compliance등을 접할 수 있었습니다. 반도체 PKG차원에서 모델링하여 접근해본 경험은 없어서 준비가 더 필요할지 싶습니다.
안녕하세요. 반도체 분야로 지원을 준비 중인데, 이력서의 대외활동 항목에 직무와 직접 관련이 없는 활동도 작성하는 게 좋을지 고민입니다. 예를 들어 학회 활동이나 학부연구생 경험이 있는데, 이는 반도체보다는 통신 분야와 관련이 있습니다. 다만 지원 분야가 Test 직무라 신호처리 등과 연관 지어 설명할 수는 있을 것 같은데, 반도체 환경에서 진행한 경험은 아니라서 고민됩니다. 이 경우 연관성이 약하면 제외하는 게 더 나은지, 아니면 어느 정도라도 연결해서 적는 게 좋은지 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. 이건 현직자의 의견이 꼭 필요한 것 같아서 질문 드립니다. 대학원에서 방대한 양의 소자 사이클링 데이터를 다루다가, 이를 자동으로 분석해주는 프로그램을 파이썬으로 개발해서 수기로 할 때보다 소요 시간을 대폭 줄인 경험이 있습니다. 이를 통계 자료화해서 소자 특성을 연구했습니다. 패키지개발 직무에 지원하려하는데 이런 역량과 태도가 해당 직무에 특별히 도움이 되는 지점이 있을까요? 데이터는 어디에서나 다루니 전반적으로 좋은 경험인 것 같긴한데, 이를 통해 직무적합성을 어필할 수 있을지 궁금합니다.
안녕하세요 전기전자공학 전공하고 외국계 반도체 기업에서 칩레벨 불량분석, 보드레벨 관련 일을 하였습니다. 삼성전자 LSI에 도전하고 싶은데요, EMC SI/PI 쪽으로 관심이 있습니다. 혹시 제 역량이 경쟁력 있을지, 무엇이 부족할지 피드백주시면 감사하겠습니다. 학부 때는 LNA회로설계, S parameter, 임피던스 매칭, cadence 활용, 학부 프로젝트로 ring osc 등을 설계 통신과목에서 모두 우수한 성적 (Time domain, Freq domain, FFT 이해) 졸업연구로 머신러닝을 활용한 통신시스템 설계 경력으로는 여러가지 아날로그 반도체를 다루었고, PM, GM 튜닝, EMI, EMC 노이즈 절감, DCDC scheme 분석, SerDes MIPI compliance등을 접할 수 있었습니다. 반도체 PKG차원에서 모델링하여 접근해본 경험은 없어서 준비가 더 필요할지 싶습니다.
답변 6
채택된 답변● 채택 부탁드립니다 ● CFD 기반 열유체 연구 경험이 있다면 패키지개발 특히 열관리나 thermal simulation 직무와의 직무 연관성이 훨씬 높습니다. 반도체 패키지에서는 칩에서 발생하는 열을 어떻게 효율적으로 방출할지 분석하고 설계하는 과정이 매우 중요하기 때문에 Fluent 기반 유동과 열 해석 경험이 바로 활용될 수 있습니다. 반면 공정기술은 식각 증착 포토 등 공정 이해와 장비 중심의 경험이 더 요구되는 경우가 많아 현재 경험과의 직접적인 연결성은 상대적으로 약할 수 있습니다. 따라서 지금까지의 연구 경험을 살린다면 패키지 열해석이나 열관리 방향으로 준비하는 것이 직무 적합성을 보여주기 더 유리합니다.
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 기계공학 전공에 CFD 기반 열유체 해석 경험이 있다면 일반적으로는 패키지 개발, 특히 열관리(Thermal simulation) 분야와의 연계성이 더 높은 편입니다. 패키지 개발에서는 칩 동작 시 발생하는 발열을 효과적으로 방출하기 위해 히트 스프레더, TIM, 패키지 구조 등을 설계하고 이를 해석 툴로 검증하는 과정이 중요한데, 이때 열전달·유동 해석과 같은 열유체 기반 시뮬레이션 역량이 직접적으로 활용됩니다. Fluent를 활용해 유동 및 열 거동을 모델링하고 온도 분포나 냉각 성능을 분석한 경험은 이러한 업무와 자연스럽게 연결될 수 있습니다. 반면 공정기술 직무는 식각, 증착, 포토 등 공정 조건 최적화와 장비 운영, 수율 개선 중심의 업무가 많아 화학·재료·반도체 공정 이해가 상대적으로 더 강조되는 경우가 많습니다. 물론 플라즈마 유동이나 열 거동처럼 일부 공정에서도 해석이 활용되지만, 일반적인 채용 포지션에서는 패키지 열관리 쪽이 전공 및 연구 경험을 설명하기에 더 설득력이 있습니다. 따라서 지원 전략 측면에서는 CFD 기반 열 해석 경험을 패키지의 발열 문제 해결과 열 설계 검증 역량으로 연결해 설명하는 방향이 가장 자연스러운 접근이라고 볼 수 있습니다.
